類金剛石涂層

金剛石碳元素的物質(zhì)發(fā)展（原子的不同排列方式）

什么是類金剛石？（含四面體結(jié)構(gòu)50%以上的非晶碳涂層）

質(zhì)軟可做潤(rùn)滑材料（左）自然界最硬的材料（右）

DLC涂層

技術(shù)原理：結(jié)合電弧離子鍍和等離子輔助化學(xué)沉積技術(shù)，

先通過電弧離子鍍技術(shù)將靶材和工藝氣體電離，

在偏壓加速作用下沉積到工件上形成Cr過渡層，提高膜基結(jié)合力，

再通過等離子體輔助化學(xué)氣相技術(shù)，通入含氫的化合物進(jìn)行輝光放電，

在偏壓加速作用下沉積到工件上形成DLC潤(rùn)滑層。

DLC與TAC性能區(qū)分，微鉆涂層TAC會(huì)比HLDLC好

DLC涂層特點(diǎn)

<低摩擦系數(shù)>

采用類金剛石涂層表面光潔度較好

排屑能力好、產(chǎn)生切削熱量少

其它DLC（左）   我司DLC右

<附著力優(yōu)異>

Cr打底，附著力好

<涂層基礎(chǔ)物性>

結(jié)構(gòu)成分:C   納米硬度: 3300HV0.05

適用溫度:300℃  對(duì)鋼摩擦系數(shù):0.05

類金剛石涂層刀具介紹

用途：增加刃部耐磨性能及潤(rùn)滑性能，各種普通板材和環(huán)保板的成型及鉆孔加工 ，

尤其適用于板邊質(zhì)量要求高、孔粗要求高等場(chǎng)合；

優(yōu)勢(shì)：可加強(qiáng)微型刀具的排塵能力，對(duì)極小徑、大長(zhǎng)徑比微型刀具的加工米數(shù)倍數(shù)增加，

具有高尺寸精度、高加工米數(shù)、板邊質(zhì)量?jī)?yōu)等特點(diǎn)。

應(yīng)用領(lǐng)域

 DLC涂層系列刀具廣泛應(yīng)用于FPC軟板、封裝基板、純鋁和鋁合金、

純銅及銅合金等，也可用于普通單/雙面板、5G通訊板、高速板等。

案例一 DLC涂層鉆頭加工SEVER板案例

案例二 DLC涂層鉆頭加工NB板案例

案例三 DLC銑刀加工未覆蓋油墨板材案例